Подложка для сверления печатных плат

Марка Композиция Назначение Габариты
ПСПП
ТУ.МД.29.18.00213064.021-2004
Бумага электроизоляционная пропиточная. картон, фенолформаль-дегидный лак Используется в качестве подложки при сверлении печатных плата Листы размером:
(2480 x 1080) ±10 мм,
(1240 x 1080) ±10 мм
Толщина 0,5; 0,8; 1,0; 1,2; 1,5;2,0 мм
ПСПП-М ТУ.МД.29.18.00213064.021-2004 Бумага электроизоляционная пропиточная, картон, меламиноформальдегидный лак


Технические характеристики

Номинальная толщина, мм Предельное отклонение, мм Степень штампуемости в условиях М/70°С/20 %
0,5 ±0,07 2,0
0,8 ±0,13 1,25
1,0 ±0,13 1,5
1,2 ±0,15 1,25
1,5 ±0,15 1,0
2,0 ±0,23 1,0

По согласованию с потребителем возможно изготовление подложки для
сверления печатных плат других размеров и толщин.